電路板測試
一、背景概述
電子設備的可靠性、壽命與溫度緊密相關。電路板,尤其是功率電路的發熱受設計、器件選型、散熱設計、生產工藝等因素影響,需要大量測試與優化,以保證推向市場的產品性能穩定。
二、客戶需要解決什么問題
合理布置器件:大功率器件發熱嚴重,合理布置這些器件能平衡熱負載。
發現過熱器件:器件選型標號不匹配,長期過熱工作,“短板效應”導致整個電路板提前失效。
虛焊短焊:接觸不良會引起莫名其妙的故障,增加售后成本。
散熱優化:定位熱負荷區域,評估現有散熱設計效果,制定優化改進措施。
短路:設計的大忌。
三、當前有哪些解決方案及其弊端
熱電偶與數采
將熱電偶接觸到元器件上,通過多通道數采采集溫度。采用這種方式測溫較準確,但也有很多不便:
按照規范將熱電偶布設到器件上(涂導熱膠、緊密接觸、黏貼等)耗時費力,效率低;
破壞了器件本身的熱場分布,尤其是小尺寸元器件;
熱電偶有溫度慣性,采集的溫度和實際溫度有滯后;
通道數量有限,靠經驗選擇布點位置,有大量檢測盲區;
某些PCB板帶有危害人身的電壓電流,可能威脅人身安全。
紅外測溫槍
紅外測溫槍使用方便,但問題也很多:
只能測單個溫度,憑經驗選擇少量測試點,有大量盲區;
不能分析溫度變化趨勢;
不能同時測試多個點,數據同步性差;
數據不能存儲,要手寫記錄。
四、產品如何幫助客戶解決該問題及優勢
FOTRIC科研熱像儀單張熱像圖即采集110592個溫度值,可一次性采集整個電路板的溫度數據并保存,高效率無盲區的獲取溫度值。
FOTRIC科研熱像儀可連接電腦,配合AnalyzIR專業軟件變身為在線熱像儀,此時系統可假想為110592通道的數采,幫助用戶采集全輻射熱像視頻流。
全輻射熱像視頻流含有每個像素的溫度值,客戶可以分析任意感興趣器件/部位的溫度變化曲線。
FOTRIC科研熱像儀搭配研發測試臺和微距鏡,可以采集微小器件(白色框內器件尺寸為3mm*1.5mm)的溫度分布。
非接觸測溫,不影響目標溫度場,無觸電風險;
實時響應溫度變化。
- 上一條腔內潰瘍治療探針檢測
- 下一條電機系統檢測